| Характеристики | |
| Дата выхода на рынок | 2019г. |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3) |
| Форм-фактор | M.2 |
| Время наработки на отказ (МТBF) | 2 000 000ч |
| Объём | 1 ТБ |
| Подсветка | нет |
| Охлаждение | нет |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Тип микросхем Flash | 3D TLC NAND |
| Адаптер 3.5" | нет |
M.2, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND
















