Процессор AMD Ryzen 9 7950X3D
| Характеристики | |
| Дата выхода на рынок | 2022г. |
| Максимальная частота | 5.7ГГц |
| Техпроцесс | 5нм |
| ИИ-ускоритель (NPU) | нет |
| Сокет | AM5 |
| Базовая расчетная тепловая мощность (TDP) | 120Вт |
| Базовая тактовая частота | 4.2ГГц |
| Встроенная графика | AMD Radeon Graphics, 2 ядра, 2200 МГц |
| Встроенный контроллер PCI Express | PCI Express 5.0 |
| Кодовое название кристалла | Raphael |
| Количество каналов памяти | 2 |
| Количество ядер процессора | 16 |
| Конфигурация контроллера PCIe | 28 общие линии PCI24 используемых линий PCIДополнительные используемые линии PCIe от материнской платы:AMD X670E - 12x Gen4AMD X670 - 12x Gen4AMD B650E - 8x Gen4AMD B650 - 8x Gen4 |
| Кэш L3 | 128 МБ |
| Макс. частота памяти без разгона | 5 200МГц |
| Количество потоков процессора | 32 |
| Многопоточность ядра | есть |
| Семейство процессора | Ryzen 9 |
| Охлаждение в комплекте | нет |
| Поддержка памяти | DDR5 |
| Тип поставки | OEM |
| Виртуализация AMD-V | есть |
| Кэш L2 | 16 МБ |
Похожие
2019 г, Picasso, AM4, 2 ядра, 4 потока, частота 3.5 ГГц, кэш 1 МБ + 4 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 35W..
Picasso, AM4, 2 ядра, частота 3.5 ГГц, кэш 1 Мб + 4 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 35W..
Raven Ridge, AM4, 2 ядра, частота 3.4 ГГц, кэш 1 Мб + 4 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 35W..
Rome, SP3, 8 ядер, частота 3.2/3.1 ГГц, кэш 64 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 120W..
Rome, SP3, 12 ядер, частота 3.2/2.9 ГГц, кэш 64 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 120W..
SP3, 8 ядер, частота 4.1/3.7 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 200W..
2021 г, SP3, 16 ядер, 32 потока, частота 3.7/3 ГГц, кэш 128 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 180W..
SP3, 16 ядер, частота 3.9/3.2 ГГц, кэш 128 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 200W..
Naples, SP3, 24 ядра, частота 3.35/2.8 ГГц, кэш 128 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 180W..
SP3, 24 ядра, частота 3.6/2.65 ГГц, кэш 128 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 200W..
SP3, 24 ядра, частота 4/2.85 ГГц, кэш 128 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 200W..
SP3, 28 ядер, частота 3.45/2.75 ГГц, кэш 64 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W..
Milan, SP3, 24 ядра, частота 4/3.2 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W..
SP3, 32 ядра, частота 3.7/2.8 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W..
SP3, 32 ядра, частота 3.7/2.8 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 240W..
Milan, SP3, 32 ядра, частота 4/2.95 ГГц, кэш 256 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 280W..